Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１〜Ｐａｒｔ１ 全体動向
日経マイクロデバイス 第288号 2009.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第288号（2009.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全5742字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （677kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜18ページ目 |
２０１１年，ＬＳＩパッケージ間に光配線が導入される。電気配線一筋だった半導体が，まずはパッケージ間から光を取り込む。高速かつ高信頼のデータ伝送を実現するためである。パッケージ間から始まる光配線は，その後，チップ間，チップ内へと浸透していく。最初に光配線を採用する応用機器は，数十Ｇビット／秒でデータ伝送するスーパーコンピュータとなる。その後は大型サーバーなど高性能機器に浸透する。コストと消費電力で，…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「5ページ（全5742字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｋｅｙ Ｐｅｒｓｏｎ キー・パーソン〜居住者の目線で利益を考えたデバイス開発を
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜光がＬＳＩをつなぐ
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜Ｐａｒｔ２ 要素技術の開発最前線
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３〜Ｐａｒｔ３ Ｓｉフォトニクスへの展開
Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ〜カーボン・ナノチューブとグラフェン突き抜けた物性をデバイス開発に生かす
