Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜光がＬＳＩをつなぐ
日経マイクロデバイス 第288号 2009.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第288号（2009.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1247字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （243kb） |
| 雑誌掲載位置 | 13ページ目 |
電気配線では実現できない高速，高信頼なデータ伝送が可能な光配線。２０１１年に，スーパーコンピュータのＬＳＩパッケージ間の配線として実用化が始まる。実用化に向けたハードルを２０１１年に乗り越えるためである。このハードルは，１Ｇビット／秒当たりのコストと消費電力が，それぞれ１米ドル以下，５ｍＷ以下，というもの。コストは，導波路や受発光デバイスを既存のインフラで形成することで低減する。低消費電力化は，受…
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