Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜Ｃｒｅｅの牙城を崩せるか新日鉄が高品質１００ｍｍ基板を製品化へ
日経マイクロデバイス　第270号　2007.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第270号（2007.12.1）
ページ数	1ページ　（全375字）
形式	PDFファイル形式　（312kb）
雑誌掲載位置	212ページ目

　「米Ｃｒｅｅ，　Ｉｎｃ．に続くＳｉＣ基板のセカンド・ベンダーがいつ現れるか，これがＳｉＣ半導体市場の立ち上がりのカギを握る」。ＳｉＣ半導体を手掛けるデバイス技術者の多くがこのように指摘する。同社の独占状態では，基板価格が下がりにくいためである。今回，Ｃｒｅｅに迫る高品質の１００ｍｍ径基板を披露し，業界での存在感を高めたメーカーが新日本製鉄である。同社は今回，１００ｍｍ径４Ｈ−ＳｉＣ基板のマイクロ…