Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜高精度の加工終点検出が可能
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号（2007.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全578字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （543kb） |
| 雑誌掲載位置 | 153ページ目 |
集束イオン・ビーム（ｆｏｃｕｓｅｄ ｉｏｎ ｂｅａｍ：ＦＩＢ）装置と電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を一体化した，集束イオン・電子ビーム加工観察装置（ＦＩＢ−ＳＥＭ）（図７）。二つの機能を一体化することで，ＦＩＢ加工後の観察のほかに，ＦＩＢ加工時の高精度の終点検出が可能になった。ＦＩＢ部は，低球面収差光学系を使うことで，ビーム径１μｍの場合に５０ｎＡと大きなビーム電流を実現した。その結果…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全578字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ひずみＳｉやｈｉｇｈ−ｋ／メタル・ゲートを評価
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜液浸露光に対応して機能を強化
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜信号対雑音比を５倍に向上
Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ〜Ｓａｍｓｕｎｇが展望「２０１０年，ＦＰＤが第２の成長へ」
Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ 連載『メモリーの将来像を読む』●第３回〜連載『メモリーの将来像を読む』●第３回
