Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ウエーハへのダメージを低減
日経マイクロデバイス 第268号 2007.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第268号（2007.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全504字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （366kb） |
| 雑誌掲載位置 | 166ページ目 |
Ｃｕ配線を研磨する際のウエーハへのダメージを低減した研磨パッド（図１）。Ｃｕ配線の断線や短絡をもたらすスクラッチ（傷）などの欠陥が，研磨時に生じるのを回避できる。４５〜３２ｎｍ世代といった最先端のＬＳＩに対応する。一般に，研磨パッドの研磨能力とダメージ抑制能力はトレード・オフの関係にあり，研磨能力の高いパッド（ハード・パッド）で高速にＣｕ膜を平坦化するとスクラッチなどが生じやすくなる。今回は，ハ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全504字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＬＳＩテスター大手決算は全体に縮小アドバンテストの独り勝ちが続く
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＬＳＩ社がＩｎｆｉｎｅｏｎにケータイ・チップ事業を売却
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜小ロットの量産テストや品質評価工程に最適化
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜約１０秒で立体画像表示
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜４００ｍｍ×３００ｍｍの大型試料に対応
