Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜Ｉｎｔｅｌが欲しがる４５０ｍｍライン２０１４年の完成はなるか
日経マイクロデバイス 第267号 2007.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第267号（2007.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全370字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （315kb） |
| 雑誌掲載位置 | 99ページ目 |
「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ２００７」でＳｉウエーハ径の４５０ｍｍ化が参加者の話題をさらった。「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ２００６」で議論が活発化したが，大手半導体装置メーカーからそのメリットを疑問視する声が出た後，“ネガティブ・キャンペーン”が続いている。今回は，業界関係者が４５０ｍｍ化をどのように考え，装置メーカーがそれにどう対処しているかに注目が集まった。その中で，米Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎ…
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