Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ｈｉｇｈ−ｋ／メタル対応で装置業界に激震ＡＭＡＴの牙城をＡＳＭやＴＥＬが切り崩す
日経マイクロデバイス　第267号　2007.9.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第267号（2007.9.1）
ページ数	1ページ　（全2487字）
形式	PDFファイル形式　（494kb）
雑誌掲載位置	88ページ目

　米Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，　Ｉｎｃ．（ＡＭＡＴ）の成膜装置の牙城を，オランダＡＳＭ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｎ．Ｖ．や東京エレクトロン（ＴＥＬ）が切り崩している。こうした装置・部材業界の“地殻変動”が，７月に開催された「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｗｅｓｔ　２００７」に見えた（図１）。　このキッカケとなったのが，ＬＳＩへの新材料の導入である。米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．と米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．がそ…