Ｔｕｔｏｒｉａｌ　連載（３）●ウエーハ・エッジの検査〜４５ｎｍの液浸露光で深刻化ウエーハ・エッジの欠陥を検査
日経マイクロデバイス　第265号　2007.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第265号（2007.7.1）
ページ数	6ページ　（全4859字）
形式	PDFファイル形式　（1783kb）
雑誌掲載位置	69〜74ページ目

ウエーハ端（ウエーハ・エッジ）の検査の重要性が高まっている。これまで主にウエーハ・メーカーが必要とする検査だったが，ＬＳＩメーカーがチップ製造工程で活用する必要が出てきた。４５ｎｍ以降での液浸露光の導入によって，ウエーハ・エッジの欠陥が歩留まりを低下させる可能性が高まるためである。ここへ来て，検査装置最大手の米ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ　Ｃｏｒｐ．も，エッジ欠陥検査装置を市場投入した。連載の第３回は，こ…