Ｉｎｓｉｄｅ ＭＥＭＳ〜１００μｍ／分のエッチングが実用へＭＥＭＳや３次元実装を低コスト化
日経マイクロデバイス 第265号 2007.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第265号（2007.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3596字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （543kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63〜64ページ目 |
ＭＥＭＳデバイスの製造コストを大きく左右するエッチング処理が，１００μｍ／分へと高速化する。ほんの１〜２年前までは１０〜２０μｍ／分程度だったので，一気に１０倍近い高速化が実現することになる。ＭＥＭＳデバイス向けエッチング処理で広く使われている「Ｂｏｓｃｈプロセス」の開発者Ｆｒａｎｚ Ｌａｅｒｍｅｒ氏（独Ｒｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ ＧｍｂＨ）が，高速化に向けた課題とその解決策を本誌に明らかにした。こ…
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