Ｉｎｓｉｄｅ　ＬＳＩ〜Ｃｕ配線の衝撃が再びＩＢＭがエア・ギャップ導入へ動く
日経マイクロデバイス　第265号　2007.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第265号（2007.7.1）
ページ数	6ページ　（全8125字）
形式	PDFファイル形式　（993kb）
雑誌掲載位置	57〜62ページ目

Ｃｕ配線の実用化を表明してからちょうど１０年の節目の年に，米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．がＬＳＩ配線の姿を再び大きく変えようと動き出した。ＩＢＭは２００９年に「エア・ギャップ」をＬＳＩ配線に量産適用すると発表した。Ｃｕ配線と同様に，いち早く実用化を表明して，技術力をアピールする戦略である。２００７年６月４日〜７日に開催された国際会議「２００７　ＩＩＴＣ」でも，エア・ギャップは話題の中心だった。２０１０年前後…