Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜韓国Ｈｙｎｉｘ，ＮＡＮＤ型フラッシュを２０チップ重ねたＭＣＰを開発
日経マイクロデバイス　第264号　2007.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第264号（2007.6.1）
ページ数	1ページ　（全354字）
形式	PDFファイル形式　（308kb）
雑誌掲載位置	97ページ目

　韓国Ｈｙｎｉｘ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｉｎｃ．は，ＮＡＮＤ型フラッシュ・メモリーを２０層重ねた厚さ１．４ｍｍのＭＣＰを開発した。同社は今回，チップを独自の階段型に積層した。下のチップが上のチップを支持し，ワイヤー・ボンディングでの不良発生率を減らせる。同社は，２０個のチップを安定して積層するために，四つの技術を開発した。（１）ワイヤー・ボンディングをチップ片端だけで行い，ＬＳＩ内部の回路を…