Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜米Ｚｉｐｔｒｏｎｉｘ５層ＣＭＯＳとフォトダイオードを３次元実装
日経マイクロデバイス 第264号 2007.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第264号（2007.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全311字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （308kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96ページ目 |
米Ｚｉｐｔｒｏｎｉｘ，Ｉｎｃ．は，米Ｒａｙｔｈｅｏｎ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ社（ＲＶＳ）と共同で，５層のＣＭＯＳデバイスとフォトダイオードを３次元積層した。積層には，Ｚｉｐｔｒｏｎｉｘが開発した「Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｏｎｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＤＢＩ）」と呼ぶ３次元実装技術を使った。ＤＢＩは，チップとウエーハ，ウエーハとウエーハのいずれの接合でも室温での３次元実装が可能という。今回は，Ｃ…
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