Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 低温硬化とアルカリ現象が可能〜低温硬化とアルカリ現像が可能
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号（2007.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全527字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1081kb） |
| 雑誌掲載位置 | 133ページ目 |
２００℃以下と低温で硬化し，アルカリ水溶液での現像が可能なネガ型感光性ポリイミド・コーティング材（図１）。表面保護と応力緩和のためのチップの保護膜として使える。半導体デバイスには，耐熱性や機械強度に劣る層間絶縁膜や，熱で結晶構造が変化するゲート絶縁膜の採用が進んでおり，低温硬化が可能な保護膜が求められていた。従来のネガ型感光性ポリイミド・コーティング材は，溶媒に溶解しやすいポリイミド前駆体を用い…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全527字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜２００６年のファブレス半導体メーカーの売上高前年比２７％成長
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜回路図を共有し磨き上げるコミュニティ・サイト「＠ｅｌｅ」がサービス開始
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 画素数を１．５倍に増やし，検査時間を短縮〜画素数を１．５倍に増やし，検査時間を短縮
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 測定モジュールの空き時間を大幅に削減〜測定モジュールの空き時間を大幅に削減
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ４５ｎｍ以下の量産ラインに対応〜４５ｎｍ以下の量産ラインに対応
