Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ 低コスト化を担う，ＬＳＩ環境工場〜Ｐａｒｔ１ 全体動向 環境対応と生産性の両立に向けＬＳＩ技術者の総力を結集
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号（2007.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全7968字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2923kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜34ページ目 |
ＬＳＩ工場の環境対応を，低コスト化や生産性向上の実現手段としてとらえ，競争力につなげようとする動きが活発になってきた。相反すると見られてきた環境対応と生産性を両立する技術や，コスト要因でしかなかった排出物を削減するだけでなく，利益に転換する技術などが相次いで登場している。今後は，これまでのように環境や設備の担当者だけでなく，プロセスやデバイスなどＬＳＩメーカーの多くの技術者がＬＳＩ工場の環境対応に…
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