Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜低コスト化を担うＬＳＩ環境工場
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号（2007.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全827字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （540kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
環境対応はコスト・アップ要因−−。そうした常識は，もはや過去のものになる。これまで環境対応といえば，低コスト化とはほとんど無縁だった。しかしここへ来て，環境対応と製造コスト削減を両立する技術や手法が次々と開発されている。環境は単なる企業イメージの向上の手段ではなく，コスト削減による競争力強化の手段になりつつある。Ｐａｒｔ１全体動向環境対応と生産性の両立に向けＬＳＩ技術者の総力を結集Ｐａｒｔ２装置・…
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