Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜東芝，米Ｔｒａｎｓｍｅｔａの「ＬｏｎｇＲｕｎ２」技術を ２２ｎｍ世代までの全半導体で適用可能に
日経マイクロデバイス 第257号 2006.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第257号（2006.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全222字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （238kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111ページ目 |
米Ｔｒａｎｓｍｅｔａ Ｃｏｒｐ．は，低消費電力化技術「ＬｏｎｇＲｕｎ２」に関するライセンス契約を東芝が拡大したと発表した。２００６年２月に東芝は，９０ｎｍから２２ｎｍのプロセス世代の半導体で同技術を使えるライセンス契約を結んでおり，今回はこの契約を拡大した。２月の契約では，ＬｏｎｇＲｕｎ２を適用できるのは「特定（内容は非公開）」のアプリケーションだけだったが，今回は上記のプロセス世代の「すべて」…
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