Tech−On!Ranking[EDA]〜LSIの低電力設計情報の標準化で 二つの流れの溝が深まる
日経マイクロデバイス 第257号 2006.11.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第257号(2006.11.1) |
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ページ数 | 1ページ (全402字) |
形式 | PDFファイル形式 (238kb) |
雑誌掲載位置 | 111ページ目 |
LSIの低消費電力設計情報の標準化で,二つの流れの溝が深まってきた。今回,「米Accellera」の「Unified Power Format−Technical Subcommittee(UPF−TSC)」の「Unified Power Format(UPF)」で動きがあった。米Synopsys, Inc.と米Mentor Graphics Corp.がそれぞれ,低消費電力設計に関する自社の技…
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