Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 成膜速度は４μｍ／時〜成膜速度は４μｍ／時 ＰＺＴ薄膜の形成・加工装置
日経マイクロデバイス 第257号 2006.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第257号（2006.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全593字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （297kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
ＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）薄膜を高速かつ低いバラつきで形成・加工する装置群。スパッタリング装置とエッチング装置から成り，半導体向け装置をＭＥＭＳデバイスの製造に適するように改造した。これまでＭＥＭＳデバイスのＰＺＴ薄膜部の形成・加工は，機械的に処理することが多かったが，微細な部分は処理しにくかった。半導体向け装置を使うと，微細加工は可能になるが，処理速度が遅くなるなどの問題があった。今回，…
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