Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ハンダ接合検査の信頼性を向上〜ハンダ接合検査の信頼性を向上 インライン基板検査装置「ＹＶｉ−Ｘ２」
日経マイクロデバイス 第257号 2006.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第257号（2006.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全526字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （297kb） |
| 雑誌掲載位置 | 122ページ目 |
ＬＳＩなどのデバイスを基板に実装する際のハンダ接合の信頼性を，従来に比べて高い精度で判定できるインライン方式の基板検査装置（図３）。Ｘ線による検査機能を搭載することで，ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）向けでは光による検査を補強し，ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）向けでは電気による検査を補強する。Ｘ線による検査時間を，２４ｍｍ×１７ｍｍの範囲で０．５５秒と光学検査並みに短縮する…
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