Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜アルバックなどが半導体や液晶パネルの　製造装置に向けた耐食処理の受注開始
日経マイクロデバイス　第256号　2006.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第256号（2006.10.1）
ページ数	1ページ　（全242字）
形式	PDFファイル形式　（255kb）
雑誌掲載位置	101ページ目

　アルバックと三愛プラント工業は，ガス放出量を従来法よりも削減したＡｌ合金向け耐食処理「スーパーアルピカ」を共同で開発した。２００６年９月１日から処理の受注を開始する。主に半導体や液晶パネルの製造で利用するＣＶＤ装置やエッチング装置などの真空装置に向ける。例えば，室温から３００℃程度まで温度を上げた場合に出る水蒸気などのガスの量を，従来法に比べて１／１００〜１／１０００にできる。ガス放出量が減り，…