Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜任天堂「Ｗｉｉ」向けプロセサ・チップ 米ＩＢＭが出荷を開始
日経マイクロデバイス 第256号 2006.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第256号（2006.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全217字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （255kb） |
| 雑誌掲載位置 | 101ページ目 |
米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．は，任天堂のゲーム機「Ｗｉｉ」に搭載されるプロセサ・チップの出荷を開始したと発表した。このチップは，ニューヨーク州イースト・フィッシュキルにあるＩＢＭの工場から出荷されている。同チップは「Ｂｒｏａｄｗａｙ」というコード・ネームで，ＩＢＭと任天堂は同チップの製造に関して複数年の契約を締結している。３００ｍｍウエーハを使って，９０ｎｍ世代のＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌ…
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