Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜異種材料の薄膜接合技術を 沖電気工業と沖データが量産化 プリンタ最新機種に搭載
日経マイクロデバイス 第256号 2006.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第256号（2006.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全540字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （255kb） |
| 雑誌掲載位置 | 100ページ目 |
沖電気工業と沖データは，材料を薄膜化し，異種材料間で接合する「ＥＦＢ（Ｅｐｉ Ｆｉｌｍ Ｂｏｎｄｉｎｇ）」技術を開発した。化合物半導体などのエピタキシャル成長層をはく離し，Ｓｉウエーハ上に張り付けてＬＳＩと一体化する。「業界で初めて量産化に成功した」（沖電気）という。材料同士は分子間力で接続されるため，接着剤などが不要という利点がある。この技術を使って，沖データがＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉ…
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