Ｔｕｔｏｒｉａｌ 本命で斬るプロセス装置技術総覧 第８回●洗浄〜第８回●洗浄 ＬＳＩの歩留まりと信頼性を左右 低ダメージ化や新材料対応がカギ
日経マイクロデバイス 第256号 2006.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第256号（2006.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6473字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （467kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108〜113ページ目 |
田中 眞人大日本スクリーン製造 半導体機器カンパニー 開発統轄部 開発部 部長連載の第８回では，ＬＳＩ製造プロセスの全般にかかわり，歩留まり向上に欠かせない洗浄技術を取り上げる。洗浄の基本的な手法は１９７０年代から変わっていないが，ＬＳＩの微細化や新材料の導入に伴って，その技術課題はここに来て増大している。薬液の種類やそれらの混合比，洗浄後の乾燥手法などに新たな工夫を施し，低ダメージ化や新材料への…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「6ページ（全6473字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
つわものＳｏＣ列伝 １１〜ＮＥＣの画像認識向け並列プロセサ 自動車の安全システムに搭載
Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ＬＳＩ設計者の能力向上策 沖グループが技能検定で確認
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 有機材料の解析に使える〜有機材料の解析に使える Ｘ線光電子分光分析装置「ＰＨＩ ５０００ ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅ」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ５０ｍｍウエーハでｐ型ＺｎＯを形成〜５０ｍｍウエーハ上でｐ型ＺｎＯを形成 レーザー平面加熱装置「ＥｘＬＡＳＥＲ」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｌｉｎｕｘコンピュータがベース〜Ｌｉｎｕｘコンピュータがベース 半導体パラメトリック・テスター「Ａｇｉｌｅｎｔ ４０７０」
