Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜Ｓｉに異種薄膜を常温接合する技術　プリンタ・ヘッド向けに沖が量産化
日経マイクロデバイス　第256号　2006.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第256号（2006.10.1）
ページ数	2ページ　（全2281字）
形式	PDFファイル形式　（236kb）
雑誌掲載位置	94〜95ページ目

　Ｓｉウエーハ上に化合物半導体のような異種薄膜を常温接合する技術「ＥＦＢ（Ｅｐｉ　Ｆｉｌｍ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）」を，沖電気工業と沖データが開発した（図１）。この技術を使い，沖データはＬＥＤプリンタ・ヘッド向けのＬＥＤアレイとドライバＩＣを一体化させたデバイスを量産化し，小型カラーＬＥＤプリンタの最新機種「Ｃ３４００ｎ」に搭載した。同様の技術は学会などで報告されているが，「量産化に成功したのは今回が初…