Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ〜３２ｎｍ世代への道筋見えた カーボン・ナノチューブ配線
日経マイクロデバイス 第256号 2006.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第256号（2006.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全8198字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （895kb） |
| 雑誌掲載位置 | 59〜64ページ目 |
Ｃｕに比べて最大電流密度を１０００倍に高められるカーボン・ナノチューブ配線。遠い将来の話と思われていたこの技術が，ここへ来て現実味を帯びてきた。直径４０ｎｍのビア・ホールにナノチューブを埋め込む技術や，ビア抵抗をＷプラグ並みに下げる技術が相次ぎ開発されたためである。３００ｍｍウエーハ全面に高い均一性で形成することも可能になってきている。この分野で先行する富士通研究所と富士通は，３２ｎｍ世代での実用…
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