Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ　インタビュー〜Ｃｕ配線時代のスラリー市場を制する
日経マイクロデバイス　第254号　2006.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第254号（2006.8.1）
ページ数	2ページ　（全2651字）
形式	PDFファイル形式　（244kb）
雑誌掲載位置	168〜169ページ目

ＣＭＰ（化学的機械研磨）向けスラリー事業で，売上高を年率３０％と急拡大させているメーカーがある。業界第２位の日立化成工業である。同社は，２００７年２月までにＣｕ配線用スラリーの生産量を現在の１．５倍に拡大する。急成長が期待されているＣｕ配線向けを足がかりに，スラリー市場を制覇できるのか。同社の電子材料事業を統括する野村好弘氏に聞いた。日立化成工業　理事　下館事業所長　兼　電子材料事業部半導体材料部…