Ｉｎｓｉｄｅ ＥＤＡ〜富士通がＳｏＣレイアウト設計を再構築 １回での完全動作を当たり前に
日経マイクロデバイス 第253号 2006.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第253号（2006.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全6887字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （569kb） |
| 雑誌掲載位置 | 69〜75ページ目 |
富士通は，ＬＳＩのレイアウト設計体制を再構築し，サンプル・チップが１回の設計で完全に動作することを当たり前にした。論理設計の途中段階でレイアウト設計の問題点を洗い出し，先手を打つことで解決を図る。これによって，論理設計を確定した後のレイアウト設計期間を短縮すると共に，サンプル・チップの作り直し回数を削減した。例えば１８００万ゲートのＬＳＩを１０週間で設計し，最初のサンプル・チップを完全に動作させて…
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