Ｉｎｓｉｄｅ　ＬＳＩ〜チップ積層だけでは不十分　“進化型”ＳｉＰの採用が拡大
日経マイクロデバイス　第253号　2006.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第253号（2006.7.1）
ページ数	6ページ　（全7451字）
形式	PDFファイル形式　（527kb）
雑誌掲載位置	63〜68ページ目

ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）の用途が急速に広がり始めた。携帯電話機だけではなく，これまで未開拓だったプリンタやカー・ナビゲーション・システムといった用途でも採用が始まっている。ここで活躍するのが，既存のＳｉＰに比べて高速・多機能化を進めた“進化型”ＳｉＰ技術である。これまでアイデアは提案されていたが，コストが高く採用事例は少なかった。ここへ来てＳｉＰ自体のコストが下がったことに加え…