Ｔｕｔｏｒｉａｌ〜メッキと低圧ＣＭＰが基幹技術 電解やエッチングの活用がカギに
日経マイクロデバイス 第252号 2006.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第252号（2006.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9416字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （200kb） |
| 雑誌掲載位置 | 102〜109ページ目 |
辻村 学荏原製作所 精密・電子事業カンパニー 上席執行役員 装置事業部長連載の第５回では，ＬＳＩの微細化と多層化に伴って配線の断線やパターン崩れを防ぐための必須技術となったメッキとＣＭＰ（化学的機械研磨：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）による平坦化技術を取り上げる。メッキとＣＭＰは，１９８０年代後半の技術革新によってＬＳＩ製造向けで実用化され，１９９０年代後半にＬＳＩの…
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