Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜「水平分業でもＤＦＭはできる」 ＴＳＭＣがＥＤＡ関連企業と連携
日経マイクロデバイス 第252号 2006.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第252号（2006.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1317字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （40kb） |
| 雑誌掲載位置 | 86ページ目 |
６５ｎｍ以降での歩留まり改善狙う ＬＳＩを製造しやすくするための設計手法であるＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）注１）を，ファブレスとＳｉファウンドリの間で実施する仕組みが登場した。この５月に台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）が発表した「Ｄｅｓｉｇｎ Ｓｕｐｐｏｒｔ ＥｃｏＳｙｓｔｅｍ」と呼ぶ取り…
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