Cover Story とびら〜見える工場
日経マイクロデバイス 第252号 2006.6.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第252号(2006.6.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1012字) |
形式 | PDFファイル形式 (169kb) |
雑誌掲載位置 | 25ページ目 |
Part1動向複雑化には“見える化”で対処APCとDFMの一体化で実現Part2APC技術バラつきを原因からモデル化しプロセス制御やチップ設計に生かすPart3DFM技術リソグラフィ対策だけでは不十分複雑な物理現象を設計時に予測”Mieru” (visualized) fab wins out in SoC production through implementation of informat…
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- Key Word 今月のキー・ワード〜『ZnO』
- Key Person キー・パーソン〜「たった二つの工場でもIntelと戦える」
- Cover Story Part1 見える工場,IT化でSoC生産を勝ち抜く〜Part1 動向 複雑化には“見える化”で対処 APCとDFMの一体化で実現
- Cover Story Part2 見える工場,IT化でSoC生産を勝ち抜く〜Part2 APC技術 バラつきを原因からモデル化し プロセス制御やチップ設計に生かす
- Cover Story Part3 見える工場,IT化でSoC生産を勝ち抜く〜Part3 DFM技術 リソグラフィ対策だけでは不十分 複雑な物理現象を設計時に予測