Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３ 見える工場，ＩＴ化でＳｏＣ生産を勝ち抜く〜Ｐａｒｔ３ ＤＦＭ技術 リソグラフィ対策だけでは不十分 複雑な物理現象を設計時に予測
日経マイクロデバイス 第252号 2006.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第252号（2006.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5757字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （213kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40〜45ページ目 |
製造上の問題を設計段階で事前に解決するＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）。その重要性は，マスクの作り直しが許されないＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）事業を中心に高まっている。これまでのＤＦＭはリソグラフィのように比較的計算しやすいプロセスを扱うことが多かったが，今後はＣＭＰ（化学的機械研磨）のように複雑なプロセスも取り込んでいく。ＤＦＭの効果を発揮させるた…
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