Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ 見える工場，ＩＴ化でＳｏＣ生産を勝ち抜く〜Ｐａｒｔ２ ＡＰＣ技術 バラつきを原因からモデル化し プロセス制御やチップ設計に生かす
日経マイクロデバイス 第252号 2006.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第252号（2006.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全8185字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （171kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜39ページ目 |
加工寸法などのバラつきを自動的に抑え込むＡＰＣ（ａｄｖａｎｃｅｄ ｐｒｏｃｅｓｓ ｃｏｎｔｒｏｌ）。その基本的なコンセプトは，ＩＴ（情報技術）を駆使することによって，人間では把握できない複雑な現象をモデル化することにある。ここへ来て，温度や圧力などのプロセス情報だけではなく，その原因になっているヒーター電流などの装置の状態までモデル化する試みが始まった。このような装置モデルはプロセス制御だけではな…
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜見える工場
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