Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜４５０ｍｍウエーハに移行するための取り組みを 米ＩＳＭＩが紹介
日経マイクロデバイス 第251号 2006.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第251号（2006.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全446字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （118kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜83ページ目 |
米Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ＳＥＭＡＴＥＣＨ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｉｎｉｔｉａｔｉｖｅ（ＩＳＭＩ）は，現在の３００ｍｍウエーハから次世代の４５０ｍｍウエーハに移行するための取り組みについて説明した。ＩＳＭＩのメンバー企業には，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．や韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．，台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ…
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