Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　５０μｍ幅配線の検査時間を６０％短縮〜５０μｍ幅配線の検査時間を６０％短縮
日経マイクロデバイス　第249号　2006.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第249号（2006.3.1）
ページ数	1ページ　（全601字）
形式	PDFファイル形式　（315kb）
雑誌掲載位置	103ページ目

　プリント基板の配線パターンの不良を外観から高速に検査できる装置（図３）。需要の多い最小線幅５０μｍのパターンを使ったプリント基板において，断線やショートといった不良の検出時間を同社従来機に比べて約６０％短縮できる。不良個所は，配線パターンを撮影し画像処理から特定する。不良があった場合には，撮影した画像に印を付けて装置画面に表示させる。ＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）など高密度ＬＳＩパッケ…