Ｔｕｔｏｒｉａｌ〜第１回●総論 ＬＳＩ性能を左右するプロセス装置 本命技術を中心に総覧
日経マイクロデバイス 第248号 2006.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第248号（2006.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3750字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （372kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96〜98ページ目 |
ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳＬＳＩプロセス技術は専門化が進み，各担当分野の技術者しか装置性能を理解できない状況が増えてきた。本誌で取り上げる装置性能がＬＳＩにどのような影響をもたらすか解説してほしいとの声が読者から寄せられている。今回の連載はこうした要望に応え，プロセス装置技術の理解を深めることが目的となる。教科書との大きな違いは，技術候補を単に羅列するだけではなく，本命技術を浮き彫りに…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「3ページ（全3750字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＮＥＣエレ，６５ｎｍプロセスの立ち上げで 米Ｓｙｎｏｐｓｙｓから位相シフト技術を導入
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「必ず２時間以内で処理が完了する」 米ＭａｇｍａのＤＲＣツール，次はＤＦＭ機能を提供
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＬＥＤ基板の欠陥検査を自動化〜ＬＥＤ基板の欠陥検査を自動化
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 解析情報を複数の技術者で共有可能に〜解析情報を複数の技術者で共有可能に
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ２台のヘッドで異なるテストを実行〜２台のヘッドで異なるテストを実行
