Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＳａｍｓｕｎｇがＳｏＣ事業の拡大を図る ＱＵＡＬＣＯＭＭからチップ製造を受託
日経マイクロデバイス 第247号 2006.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第247号（2006.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全434字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （250kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111ページ目 |
米ＱＵＡＬＣＯＭＭ Ｉｎｃ．は，チップ製造の新たな委託先として，韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．を選択したと正式に発表した。Ｓｉファウンドリ契約に関する詳細は発表されていないが，両社はＳａｍｓｕｎｇの９０ｎｍ以降のプロセス技術について協力していくとする。ＱＵＡＬＣＯＭＭのファブレス半導体事業部門（ＱＣＴ：ＱＵＡＬＣＯＭＭ ＣＤＭＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）は，米国…
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