Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜表がダメなら裏がある Ｓｉ基板の裏面からＦＩＢで掘る手法を発表
日経マイクロデバイス 第247号 2006.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第247号（2006.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全473字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （250kb） |
| 雑誌掲載位置 | 110ページ目 |
多層メタル配線プロセスやフリップチップ実装などをすると，チップの表面側からの物理解析が難しくなる。このときには，裏面側から解析する必要が出てくる。そのためのユニークな手法が，１１月６日〜１１日に米国で開催された「ＩＴＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｓｔ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ）２００５」で発表された。独Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｅｒｌｉｎと米Ｃｒｅｄｅｎｃｅ Ｓｙｓｔｅ…
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