Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ＭＥＭＳデバイスの可動部分を 低温かつ簡易に封止するプロセス技術 ポリイミドなどの樹脂を利用
日経マイクロデバイス 第247号 2006.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第247号（2006.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全294字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （240kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108ページ目 |
ＮＴＴアドバンステクノロジは，ＭＥＭＳデバイスの可動部分をポリイミドなどの樹脂で簡易に封止できるプロセス技術を開発，「第１６回マイクロマシン展」でパネル展示した。ウエーハ段階で封止材料となる樹脂をウエーハ全体に低温圧着して，可動部分のある空洞を密閉する。このため，密閉する個所と穴開け加工をする個所を１デバイスに混在するといった使い方が可能になる。一連のプロセスでデバイスに加わる熱は低く，１００℃…
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