Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜２ｍｍ角，０．６ｍｍ高の３軸加速度センサー 米ＡＤＩが開発中
日経マイクロデバイス 第247号 2006.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第247号（2006.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全264字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （240kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108ページ目 |
米Ａｎａｌｏｇ Ｄｅｖｉｃｅｓ， Ｉｎｃ．（ＡＤＩ）は，実装面積が２ｍｍ角，高さが０．６ｍｍと小型の３軸加速度センサーを開発中である。現在製品レベルで開発済みの最小品に比べて，体積で１／３〜１／４になる。今回，ＡＤＩは，ＷＬＰ（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅ）技術を採用することで，この外形寸法を実現する。２〜３年後の実用化を目指す。同社は，このほど４ｍｍ角で高さ１．４５ｍｍの製品を開発し…
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