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Report[LSI]〜富士通製カスタムLSI 米国ファブレスからの受注に成功
日経マイクロデバイス 第246号 2005.12.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第246号(2005.12.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1205字) |
形式 | PDFファイル形式 (125kb) |
雑誌掲載位置 | 170ページ目 |
海外市場で弱いといわれている国内半導体メーカー。その課題を克服するヒントになる事例を,富士通の米国半導体会社Fujitsu Microelectronics America, Inc.(FMA)のPresident & CEOの河内一往氏から聞いた。同氏は2005年4月に富士通からFMAに赴任した。赴任から数カ月でデジタル家電向けカスタムLSIの注文を米国のファブレス半導体メーカーから獲得した。…
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