Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｆｅａｔｕｒｅ　Ｓｉチップが２μｍ厚へ，“薄くする”が脱微細化〜薄化技術（３）●　研磨ヘッドの揺動手法に独自技術
日経マイクロデバイス　第245号　2005.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第245号（2005.11.1）
ページ数	2ページ　（全2863字）
形式	PDFファイル形式　（445kb）
雑誌掲載位置	59〜60ページ目

宮崎　生成岡本工作機械製作所半導体営業部　研磨ヘッドの動かし方（揺動方法）に独自の工夫を加えて，５〜１０μｍ厚レベルの極薄ウエーハを実現する基本技術を開発した。この揺動方法によって，その前に実施する研削工程で生じる破砕層を高精度かつ高効率に除去できる。５μｍ研磨後にバラつき１μｍが可能　開発した研磨機構は，ウエーハの厚さバラつきを±２〜３％に抑制できるという特徴がある（図１６）。これを使うと，研削…