Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｆｅａｔｕｒｅ〜Ｓｉチップが２μｍ厚へ　“薄くする”が脱微細化の基盤技術に
日経マイクロデバイス　第245号　2005.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第245号（2005.11.1）
ページ数	6ページ　（全6580字）
形式	PDFファイル形式　（590kb）
雑誌掲載位置	47〜52ページ目

大手ＬＳＩメーカー各社が競ってＳｉチップの厚さを薄くしている。チップを薄くすることで，プロセスの微細化に頼らずにＬＳＩの高性能化や大容量化，そして低コスト化を実現できるためである。現行の７０〜５０μｍ厚から，２００６〜２００７年には５０〜３０μｍ厚へ，そして２００９〜２０１０年には１０μｍ厚レベルへと進める。さらに２μｍ以下に薄くする開発も始まっている。このような“極薄チップ”は，まずは貫通電極に…