Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第２部 デバイス・イノベーション 第２部 デバイス技術〜エネルギー●超電導回路 半導体と同一基板に搭載 家庭用民生機器へ応用が拡大
日経マイクロデバイス 第241号 2005.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第241号（2005.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2433字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （240kb） |
| 雑誌掲載位置 | 92〜93ページ目 |
日高 睦夫国際超電導産業技術研究センター超電導工学研究所 低温デバイス開発室 ２０１０〜２０２０年の「超電導回路」におけるイノベーションは，超電導回路が半導体回路と同じ基板に載ることである（図１）。これにより，既存の半導体回路をしのぐ高速性と低消費電力性を併せ持つＬＳＩモジュールを実現し，２０２０年以降の民生用電子機器の高性能化を支える。半導体の置き換えでなく「融合」を目指す ＬＳＩはこれまで半導…
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