Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ８００℃の高温下で温度調節〜８００℃の高温下で温度調節
日経マイクロデバイス 第240号 2005.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第240号（2005.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全642字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （109kb） |
| 雑誌掲載位置 | 109ページ目 |
８００℃の高温下でも温度調節デバイスとして使えるようにしたペルチェ・モジュール（図４）。半導体製造装置や熱分析装置の温度制御に使える。ペルチェ・モジュールとは，電流を流すことで素子の上面から下面に熱を移動させて，接触させた対象物を冷却および加熱する熱電変換デバイスである。従来の一般的なペルチェ・モジュールは，耐熱性が低く， ２５０℃以上の高温領域では使えなかった。今回の製品は，東芝が原子力発電プ…
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