Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　超音波でウエーハなどの切断を高速化〜超音波でウエーハなどの切断を高速化
日経マイクロデバイス　第240号　2005.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第240号（2005.6.1）
ページ数	1ページ　（全610字）
形式	PDFファイル形式　（109kb）
雑誌掲載位置	110ページ目

　超音波振動を使って材料の切断を高速化する装置（図５）。開発元のディスコが販売中のダイサー「ＤＡＤ３３５０」と組み合わせて使う。加工できるのは，Ｓｉウエーハのほか，セラミック材料を使ったデバイスやパッケージ，石英を使った光デバイス，ＣｕやＡｌ２Ｏ３などの金属である。　高速加工が可能になったのは，切断用のブレード（刃）に与えた超音波振動によって，ブレードと切断面との間の抵抗が小さくなり，ブレードの回…