Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　常温での接合が可能〜常温での接合が可能
日経マイクロデバイス　第240号　2005.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第240号（2005.6.1）
ページ数	1ページ　（全636字）
形式	PDFファイル形式　（109kb）
雑誌掲載位置	108ページ目

　Ｓｉや金属，セラミックスを材料とするウエーハ同士を常温で接合できる装置（図１）。ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ　ｅｌｅｃｔｒｏ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスの真空封止や３次元デバイスの製造に利用できる。１００〜１５０ｍｍのウエーハ径に対応する。従来，ウエーハの接合には５００℃程度での加熱が必要だった。今回の装置はウエーハ表面にＡｒビームを当て酸化膜などの吸着物質を飛ばす。吸着物質との結合…