ＷＥＢ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜３軸加速度・方位・圧力センサーとＬＳＩが　１パッケージに収まった１．２ｍｍ厚モジュール
日経マイクロデバイス　第240号　2005.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第240号（2005.6.1）
ページ数	1ページ　（全353字）
形式	PDFファイル形式　（53kb）
雑誌掲載位置	97ページ目

　３軸加速度センサー，３軸地磁気（方位）センサー，圧力センサー，これらセンサーの信号処理用ＡＳＩＣを１パッケージに収めた１．２ｍｍ厚のモジュールを電子機器・デバイス開発のシーアンドエヌが開発した。２００５年１０月に海外の携帯電話機メーカー向けに月産３０万個の規模で量産出荷する。同社は納入先を明らかにしていないが，韓国などアジア地域の携帯電話機メーカーへ出荷すると見られる。携帯電話機のほか，携帯型情…