ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜米ＴＩのＴｅｍｐｌｅｔｏｎ氏 「６５ｎｍに続き４５ｎｍのＬＳＩ量産でも先行」 事業戦略を明らかに
日経マイクロデバイス 第240号 2005.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第240号（2005.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全237字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （53kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96ページ目 |
米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．（ＴＩ）のＰｒｅｓｉｄｅｎｔ ａｎｄ ＣＥＯであるＲｉｃｈａｒｄ Ｋ． Ｔｅｍｐｌｅｔｏｎ氏は，４月１５日に東京都内で開かれた事業戦略説明会で，６５ｎｍノード（ｈｐ９０）に続き，４５ｎｍノード（ｈｐ６５）のＬＳＩ量産でも先行できるとの見通しを示した。４５ｎｍプロセスの立ち上げは６５ｎｍで使った手法を踏襲する。携帯電話機向けＬＳＩでプロセスを立ち上げ，…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全237字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「半導体とＭＥＭＳはどう違う」 ＭＥＭＳの事業化には “二つの視点”が必要
- ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＮＥＣエレが決算発表 「半導体需要は夏から本格回復」 液晶ドライバＬＳＩも回復見通し
- ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「液浸は６５ｎｍの最初から使う」 台湾ＴＳＭＣが会見
- ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜３軸加速度・方位・圧力センサーとＬＳＩが １パッケージに収まった１．２ｍｍ厚モジュール
- ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜新型フラッシュを“ＬＳＩ混載メモリーの核”に ２００５年末に２Ｍバイト品を量産へ
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「半導体とＭＥＭＳはどう違う」 ＭＥＭＳの事業化には “二つの視点”が必要
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＮＥＣエレが決算発表 「半導体需要は夏から本格回復」 液晶ドライバＬＳＩも回復見通し
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「液浸は６５ｎｍの最初から使う」 台湾ＴＳＭＣが会見
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜３軸加速度・方位・圧力センサーとＬＳＩが １パッケージに収まった１．２ｍｍ厚モジュール
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜新型フラッシュを“ＬＳＩ混載メモリーの核”に ２００５年末に２Ｍバイト品を量産へ
