ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「液浸は６５ｎｍの最初から使う」 台湾ＴＳＭＣが会見
日経マイクロデバイス 第240号 2005.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第240号（2005.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全430字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （53kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96ページ目 |
「液浸露光技術は６５ｎｍノード（ｈｐ９０）の途中からではなく，最初から使う」。４月２８日に東京都内で開かれた台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）の記者会見で，ティーエスエムシージャパン ＦＴＳ＆Ｍ デピュティーディレクターの石原宏氏は，このように述べた。液浸露光には２００４年１０月に導入したオランダＡＳＭ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ…
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